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中频磁控溅射技术已经渐渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是:
1.克服了阳极消失现象
2.减弱或消除靶的异常弧光放电，因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍
我公司研发的平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局，该类设备广泛应用于表壳，表带，手机壳，高尔夫球具，五金，餐具等镀TIN,TIC,TICN,TIAIN,CRN等各种装饰镀层。